切换语言
EN 中文
泛半导体工艺设备
栏目
泛半导体移载设备
泛半导体工艺设备
巨量转移设备
真空镀膜设备及关键部件
激光设备
泛半导体检测设备
工业软件及大数据
核心部件
主要产品 >泛半导体工艺设备 >激光设备
激光设备
  • 晶圆激光切割设备
  • Micro LED激光修复设备
  • 激光打标设备
  • 固体激光剥离设备
  • 激光清洗设备
  • 准分子激光剥离设备
  • Mini LED膜后开窗设备
  • Mini LED修复设备

    • 扫一扫，关注我们

    关于我们
    公司简介
    发展历程
    荣誉资质
    技术优势
    可持续发展
    主要产品
    泛半导体移载设备
    泛半导体工艺设备
    泛半导体检测设备
    工业软件及大数据
    核心部件
    新闻中心
    新闻中心
    合作伙伴
    合作伙伴
    全球合作院校
    投资者关系
    公司公告
    股票信息
    公司治理
    招聘信息
    社会招聘
    校园招聘
    联系我们
    联系我们
    联系我们

    联系电话：0551-68122312

    销售邮箱：sales@sineva.com.cn

    招聘邮箱：zphf@sineva.com.cn

    合肥地址：安徽省合肥市新站区龙子湖路与荆山路交口西南

    北京地址：北京亦庄经济开发区京东贝科技园10号楼


    版权所有 © 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 免责声明 皖ICP备14018951号 营业执照 京公网安备 11030102011246号

    技术支持：网新科技

    版权所有 © 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 免责声明

    皖ICP备14018951号 技术支持：网新科技


    技术支持：网新科技
    留言板
    留言板