产品特点

– 采用高功率半导体激光器（ DPSS Laser ）

– 可对应2~6 英寸 Micro&VTF LED晶圆剥离

– 独特的光路、工艺设计，确保GaN低损伤

– 激光光斑Online分析，监控激光器状态

– 高精度&速度加工系统

– 高精度运动及对位系统

核心技术

- 自主知识产权轨迹扫描

- 良好的中心坏点控制

- 在线光斑分析

- 低GaN损伤