Mini LED膜后开窗设备
应用场景:Mini LED基板封膜后不良,膜材激光开窗,方便进行下一步返修

产品特点



– 采用高品质UV激光,激光热影响小

– 全自动激光挖胶,配置功率计监控激光品质

– 高精度&速度振镜系统

– 高精度运动及视觉对位系统,加工精度微米级

– 最小可以对应 Pitch 0.3mm 产品胶材开窗

– 可对应200um以上厚度胶材,良率高

核心技术



- 低热影响激光系统

- 高精度激光扫描系统

- 高精度运动平台

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