2026湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）在深圳会展中心（福田）召开。本届展会展览面积近8万平方米，汇聚来自22个国家和地区的1000余家企业，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大产业链环节，同期举办40余场产业论坛。合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称"合肥欣智"）首次参展湾芯展，携AMHS自动化物料搬运系统、半导体贴片设备、激光隐切设备三大核心产品线亮相，全面展示公司在半导体智能装备领域的最新成果。

         合肥欣智AMHS系统深度融合AI技术，依托大规模集群智能调度与预测性运维两大核心能力，实现系统自优化与高可靠运行。系统搭载自研的多源异构数据融合智能故障预诊断模型，可实时评估设备健康度、预测设备寿命，防患于未然。在核心性能指标上，该系统表现亮眼：天车直行速度达每分钟320米，振动控制在0.35G以内；可靠性方面，冗余架构支持零停机切换，通过每小时30,000条指令的联动压力测试。系统支持多目标协同调度与路径动态避障，并基于千车级数字孪生仿真构建完整的调度与控制体系。

         值得一提的是，合肥欣智面向先进封装领域自主研发的重载型OHT已于今年7月向大湾区客户完成交付。目前，合肥欣智AMHS已广泛应用于硅片厂、晶圆厂（含第三代半导体SiC产线）、封测厂等多载具、多场景，落地案例数量在国产厂商中位居前列。

        在半导体贴片设备领域，合肥欣智展出了面向扇出封装工艺的SFO-6000全自动晶圆级贴片机。其高端型号贴装精度达±2μm@3σ，达到国际先进水平；设备兼容晶圆级与面板级载板及多种来料方式，可灵活适配加热、蘸胶等多种工艺组合，精准匹配FO-WLP、FO-PLP、CoWoS、InFO等封装应用需求。SFO-6000此前已在CSEAC 2026创新大赛中荣获设备类二等奖。

        同期展出的SFC-9000贴片机具备高精度倒装贴装能力，精度±5μm@3σ，可适配FC-CSP、FC-BGA、FC-Memory等多种封装场景。两款设备在高精度贴装、力控精度、量产稳定性、工艺适配能力、视觉检测效率及预测性维护等方面形成系统化优势，并配套Sineva Predictive Maintenance（SPM）预防维护软件系统，为客户量产保驾护航。

        半导体晶圆激光隐形切割设备是合肥欣智本次参展的核心重点产品之一。设备融合AI智能视觉算法、激光焦点实时跟随技术、SLM光场调控技术及多焦点分层切割技术四大核心创新技术，可满足晶圆高直线度、小斜裂角、低损伤的严苛切割要求，兼具热影响小、加工效率高、切割良率高、工艺一致性好等显著优势。凭借自主创新的核心技术与卓越的产品性能，该设备荣获ICDT 2025国际显示技术大会“年度最佳显示组件产品奖”，充分体现了公司在激光精密加工领域的技术创新实力。设备支持2–12英寸晶圆加工，适配Si、SiC等半导体材料，广泛应用于LED及Micro LED、硅光与光通信芯片、AI芯片、功率半导体、MEMS及先进封装等主流领域。目前已实现规模化量产，并稳定交付多家行业头部客户。

      公司已构建LED与半导体双赛道激光装备产品体系。LED领域涵盖激光剥离、巨量转移、激光修复等设备；半导体领域覆盖晶圆激光隐形切割、激光打标、激光键合等先进工艺装备，持续打造核心技术自主可控、产品平台高度复用、应用场景不断拓展的激光精密加工技术体系。

        首次亮相湾芯展，是合肥欣智加速融入大湾区半导体产业生态的重要举措。随着全球半导体产业格局深刻变革，物料搬运系统及关键工艺装备的自主化日益受到产业重视。合肥欣智将以此为新起点，持续完善集成电路装备产品矩阵，携手产业链上下游伙伴，共同推动中国高端半导体装备产业高质量发展。