3月25日，SEMICON China2026在上海新国际博览中心盛大开幕。SEMICON China 2026在展商数量、展会总面积等方面都创下新纪录——展会展览面积达10万平方米，有1500多家展商，5000多个展位，同期会议和活动超过20场。

        合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）参展，今年其54平方米展位上人群络绎不绝。凭借丰富的行业经验与深厚的技术积累，专业团队为到访客户提供了详尽的产品介绍与技术咨询，全面展示了公司在半导体领域的一系列先进产品与落地成果。

第五代OHT量产应用

         合肥欣智AMHS深度融合AI技术，依托大规模集群智能调度与预测性运维两大核心能力，实现系统自优化与高可靠运行。该产品搭载自研多源异构数据融合的智能故障预诊断模型，准确评估设备健康预测设备寿命，实现从被动维护到主动预警的转变。

         该产品具备ADT高效极速能力，可实现低振动和高洁净搬运，满足先进制程工艺需求。同时，系统搭载实时控制处理器，实现快速启停，最小间距，同步跟车；弯道拟合曲线设计与控制算法，实现高速低振动通行；结合千车级数字孪生仿真，支持多目标协同调度与路径动态避障，构建起全域智能调度与高精度控制体系。

          凭借软硬件一体化研发与交付能力，合肥欣智已成为国内少数能够提供全栈式、可定制化AMHS解决方案并具备完整本土供应链支撑的服务商。目前，公司AMHS已广泛应用于硅片、晶圆前道、先进封装、微显示等多个龙头客户量产Fab，OHT业绩位居国内行业头部，是国内极少数经过8寸和12寸Fab持续满产压力验证的AMHS供应商。

贴片设备与激光设备

          在先进封装与晶圆制造领域，合肥欣智已完成高速、高精度先进封装贴片设备的研发和量产交付。本次展出的创新性高精度倒装贴片设备，UPH较进口设备大幅提升，可显著提升客户生产效率，降低制造成本，获得多家客户高度认可。

         此次展出的激光隐形切割设备，针对晶圆切割关键制程，公司从精密平台、激光焦点实时跟随、光路整形及电控系统等方面进行全面优化，持续提升不同材料与产品的切割精度与速度。晶圆隐形切割设备具备热效应小、效率高、切割速度快（最高可达1000mm/s）等优势，同时支持自动对焦与动态对焦两种模式，确保隐形切割改质层真空切深误差控制在±1.5μm以内，实现更高水平的可靠性与切割品质。

AIoT与智能仓储

         合肥欣智这次还带来包含SkyEye智能系统平台的半导体AIoT解决方案，为半导体封装行业注入AI动能，能实现快速品质预测与优化，早期异常检测和持续流程优化，大幅提升机台稼动率，最大程度降低人为等因素对品质的影响。合肥欣智的智能仓储系统深度融合AIoT技术，构建起覆盖物料入库、存储到出库的全流程自动化解决方案。其AIoT平台依托边缘架构、AI与机器学习模型、闭环AI控制等核心技术，支撑智能工厂实现自动化运作、实时数据分析与预测性维护，并通过先进运动控制技术保障高速、低振动搬送，结合数字孪生与AI技术，为客户提供卓越的智能物流服务。

         作为泛半导体行业智慧物流的先行者，公司已服务集成电路、显示、3C、光伏等多个行业龙头客户。该系统支持与AMHS无缝对接，借助动态库存管理与智能调度算法实现仓储效率大幅提升，并具备AI异常检测与质量预测、集中式工艺控制与全流程追溯、远程监控与智能预警、在线计量与闭环控制等功能，为半导体工厂打造全自动化智能仓储标杆。