产品特点

– 可蒸镀基板尺寸200mm*200mm

– Cluster Type

– 标准化

– 模块化

– 成膜均匀性高

– 对位精度高

– 运营稳定

核心技术

– 可满足客户定制需求

– 蒸镀模拟技术

– 温度及压力控制技术

– PID控制技术

– Log分析技术

– 高精密对位补偿算法