产品特点
– 检测缺陷同时量测胶体尺寸
– 高解析度成像, 检测精度微米级
– 胶体3D测量(可选)
– 路径规化,自适应基板翘曲
核心技术
– 高效照明技术,有效检出透明胶体中的缺陷;
– 自动路径规划技术
– 高分辨率图像的高速采集与处理技术
– 高精度平台设计和控制技术