2026年6月，深圳职业技术大学（以下简称“深职大”）牵头组建的先进芯片智造公共技术服务平台在深圳正式揭牌。作为中国泛半导体高端装备领域的领军企业之一，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）应邀作为企业代表出席校企合作签约仪式并致辞。此举标志着合肥欣智在泛半导体高端装备领域的战略布局再落关键一子，公司将依该产研协同平台，全面加速SiC（碳化硅）嵌入式封装核心装备的国产化进程。

破局“卡脖子”：以生态合力突围

         当前，全球半导体产业正经历深刻的结构性重塑。第三代半导体作为支撑新能源、AI算力等未来产业的底层基石，其战略意义不言而喻。然而，在SiC等关键赛道上，核心装备受制于人、工艺与装备脱节等问题，仍是制约产业高质量发展的严峻挑战。

         “破局的关键，在于打破孤岛，走向深度的协同与融合。”合肥欣智CEO张海涛在签约仪式上表示。作为深耕泛半导体高端装备的平台型企业，合肥欣智此次加入校企产业链协同联合体，旨在汇聚本土产学研力量，以“生态共建”破解高端装备“卡脖子”难题，从源头上构建自主可控的产业根基。

聚焦SiC封装：以装备之力打通“最后一公里”

         张海涛指出，合肥欣智将充分发挥自身精密移载、高速固晶核心技术积累，依托联合体核心载体，重点推进对标国际一流技术的SiC嵌入式封装工艺联合开发；同时，协同产业链终端客户，同步开展全流程工艺验证，向联合体全面开放技术、设备、产线验证资源。此举旨在让国产装备不仅自主可控，更具备国际竞争力，为新能源汽车高压快充、AI 算力数据中心等战略性新兴产业筑牢根基。

践行长期主义，以协同创新夯实产业根基

         近年来，合肥欣智在集成电路屡获突破，半导体自动物料搬送系统（AMHS）、先进封装高速高精度固晶机等关键设备，已连续获得多家客户订单。

         张海涛表示：“合肥欣智将以此次签约为契机，以开放的心态向院校和产业链伙伴共享技术资源、验证平台与产线数据，以实实在在的投入，换取联合创新的深度与厚度。”他强调，集成电路是一场需要长期主义与生态合力的马拉松，合肥欣智愿做产业链中坚韧的纽带，与伙伴同心聚力，将联合体的平台优势转化为实实在在的产业胜势。未来，合肥欣智将继续秉持“实业报国”的理念，加速推动SiC嵌入式封装全链条的国产化进程，为我国第三代半导体产业的高质量自立自强贡献“欣奕华力量”。