2024年5月28日至5月30日，东南亚最具影响力的半导体展览会“SEMICON Southeast Asia”在马来西亚吉隆坡国际会展中心举办，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣奕华”）受邀参展。多年来，SEMICON Southeast Asia紧跟市场潮流掌握最前沿资讯，为各国半导体市场从业者提供一个最完善的、面对面的技术交流合作平台，讨论行业的新概念、新趋势和发展空间，给企业创造最佳契机用以挖掘与开发东南亚市场。

         在各大知名仪器厂商云集、新产品新技术集中亮相的展会现场，合肥欣奕华此次携激光微加工系列产品、AMHS及智能仓储产品亮相，与来自世界各地的专业观众进行深度交流。本次是合肥欣奕华的海外参展首秀，吸引了许多国外客户到展台详细了解了公司和产品。

         AMHS作为晶圆厂制造不可或缺的高信赖性自动化物料搬运系统，合肥欣奕华目前已完成第四代产品迭代开发，第四代OHT尺寸更小、可对应前道制程及封测工厂多种场景的载具搬运，直线走行速度可高达320m/min，振动控制≤0.35G，全直轨可取放实现紧凑Layout设计，最优路径规划实时动态更新，AMHS设备运行轨迹与动作可视化，运行参数监控可提前预测故障，各项技术规格水平达到全球先进水平。合肥欣奕华首套12寸半导体AMHS整体解决方案已于2023年实现量产交付客户应用，陆续获得了8寸Fab头部客户前道制程整厂订单和12寸Fab头部客户前道制程订单，即将交付客户运营。

         此次，合肥欣奕华重点展出的激光微加工系列设备，包括LED、Si/SiC晶圆隐形切割设备。半导体晶圆属于硬脆材料，一片晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割属于关键核心制程工艺，直接影响Die的质量、外观、良率等，合肥欣奕华从精密平台、激光加工实时焦点跟随、激光光路整形、电控系统等全方位优化提升，并不断优化不同产品和材料的切割效果，提高切割精度和速度，使得晶圆隐形切割设备具备热效应小，效率高，切割速度快（最高可达1000mm/s）等优点，并且具有自动对焦&动态对焦技术两种模式，确保隐形切割的改质层真空切深误差≤±1.5um，实现更好的可靠性和切割品质。

        合肥欣奕华为客户提供整体智慧物流解决方案，拥有完整的自主研发设备，包括堆垛机、AGV、穿梭车、输送机等，同时拥有自主研制成熟且先进的软件平台。合肥欣奕华在洁净环境项目实施经验丰富，运用先进运动控制技术保证高速、低振动搬送产品，结合数字孪生技术、AI技术为客户提供卓越智能物流解决方案。作为泛半导体行业智慧物流先进企业，已服务过半导体、显示、3C、光伏等多个行业龙头客户。

        据MSIA统计，2022年，马来西亚贡献了全球半导体贸易额的7%，其芯片封测产业全球占比13%。马来西亚半导体产业近年来蓬勃发展，数家国际巨头纷纷投资建厂，不断巩固马来西亚全球芯片封装、组装、测试的枢纽地位。半导体是一个全球性的产业，合肥欣奕华此次参加SEMICON Southeast Asia2024展，期望用高效的优质生产能力，以及完备的产业链体系，助力全球半导体产业加速发展。