半导体设备前端模块EFEM

应用场景:广泛应用于半导体芯片生产、封装、硅片制造行业核心工艺制程设备的前端模块,实现晶圆高速精密传输


产品特点



– 高洁净度,高信赖性,设备正常运行率≥95%,技术国际先进

– 高传输速度,WPH>300

– 高重复定位精度

– N₂ Purge系统,防腐蚀

– 快速设置

– 降低安装风险

核心技术



– 高洁净度密封、净化设计技术

– 平稳快速搬运振动抑制技术

– 耐腐蚀性技术

– N₂ Purge技术

– 腐蚀气体强制排气技术

规格参数




半导体设备前端模块EFEM 规格参数
 晶圆尺寸  300mm
 规格尺寸 (mm)  2100 (W) * 750 (D) * 2600(H)
 WTP (晶圆传送高度)  900~1380mm( From Floor)
 机器手  类型  无轨式
 夹/  真空夹/双臂
 Z轴行程  480mm
 重复性精度  ≤±0.1mm
 LPM  数量  2~4Port
 FOUP 开启时间  ≤12sec
 选项  氮气清洗,ID识别器,抗腐蚀
 调整器  真空型
 FFU 过滤方式  HEPA / ULPA 滤芯
 涂层  防静电抗腐蚀涂层

规格参数




半导体设备前端模块EFEM 规格参数
 晶圆尺寸  300mm
 规格尺寸 (mm)  2100 (W) * 750 (D) * 2600(H)
 WTP (晶圆传送高度)  900~1380mm( From Floor)
 机器手  类型  无轨式
 夹/  真空夹/双臂
 Z轴行程  480mm
 重复性精度  ≤±0.1mm
 LPM  数量  2~4Port
 FOUP 开启时间  ≤12sec
 选项  氮气清洗,ID识别器,抗腐蚀
 调整器  真空型
 FFU 过滤方式  HEPA / ULPA 滤芯
 涂层  防静电抗腐蚀涂层

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